电磁兼容性（Electro Magnetic Compatibility）包含电磁干扰（EMI）和电磁敏感度（EMS）两部分。板级EMC设计采用注重源头控制的思路，从设计阶段开始就采取对策，结合信号完整性分析，从根本上解决EMC问题存在对外接口的单板，以及无法完全屏蔽的产品里，板级EMC设计是其他任何EMC措施都无法取代的。并且能够缩短开发周期，降低批量成本。

　　针对客户产品EMC测试中发现的问题提出整改方案，主要从干扰源、敏感设备和耦合途径三个要素入手，结合实际测试中表现出的问题，提出整改建议，并进行整改。

　　协助客户完成产品的一系列电磁兼容测试，并对其中遇到的问题，给出参考建议。开云真人最新官网

　　可制造性设计（Design for Manufacturing）就是在设计阶段考虑产品的可制造性和可装配性等要素，使得产品以低成本、短时间、高品质制造出来，DFM是并行工程的核心技术，它的关键是设计信息的工艺性分析、制造合理性评价和改进设计的建议。 我们通过制造模拟系统实现与设计过程同步，开云真人最新官网模拟从设计、制版到组装的生产过程。使用DFM理念的设计方式，可以有效减少试产次数，加快研发周期，即前期设计考虑更多的问题，是保证PCB设计一次性试产成功的关键。。