抗干扰设计的基本任务是系统或装置既不因外界电磁干扰影响而误动作或丧失功能，也不向外界发送过大的噪声干扰，以免影响其他系统或装置正常工作。因此提高系统的抗干扰能力也是该系统设计的一个重要环节。

　　（6） 尽量减少接地环路（所有器件接地后回电源地形成的通路叫“地线） 不要有过长的平行

　　（3） 元器件应围绕器件进行配置，尽量减少引线） 对pcb板进行分区布局；

　　（5） 考虑pcb板在机箱中的位置和方向；（6） 缩短高频元器件之间的引线、去耦电容的配置

　　（1） 每10个集成电路要增加一片充放电电容（10uf）；（2） 引线式电容用于低频，贴片式电容用于高频；

　　（9） 对高频板，电容的分布电感不能忽略，电感的分布电容也不能忽略；（10） 通常功率线、交流线尽量在和信号线）CMOS的未使用引脚要通过电阻接地或电源；

　　（2）用RC电路来吸收继电器等原件的放电电流；（3）总线k左右上拉电阻有助于抗干扰；

　　（9）正面横向走线，反面纵向走线，只要空间允许，走线越粗越好（仅限地线）要有良好的地层线，应当尽量从正面走线，反面用作地层线）保持足够的距离，如滤波器的输入输出、

　　的输入输出、交流电源线）长线加低通滤波器。走线尽量短截，不得已走的长线应当在合理的位置插入C、RC、或LC低通滤波器；

　　（2）在高密度高的pcb上，间距和线um左右时，导线）公共地一般80mil，对于有

　　首先，要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加；过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。

　　在确定PCB尺寸后。再确定特殊元件的位置。，根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局。

　　和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。

　　（2）某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。

　　（3）重量超过15g的元器件、应当用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、发热量多的元器件，不宜装在印制板上，而应装在整机的机箱底板上，且应考虑散热问题。热敏元件应远离发热元件。（4）对于

　　、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求。若是机内调节，应放在印制板上方便于调节的地方；若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。

　　（5）应留出印制扳定位孔及固定支架所占用的位置。根据电路的功能单元对电路的全部元器件进行布局时，要符合以下原则：

　　（1）按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。

　　，围绕它来进行布局。元器件应均匀、整齐、紧凑地排列在PCB上。尽量减少和缩短各元器件之间的引线）在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件平行排列。这样，不但美观。而且装焊容易。易于批量生产。

　　（4）位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘一般不小于2mm。电路板的形状为矩形。长宽比为3：2成4：3。电路板面尺寸大于200x150mm时。应考虑电路板所受的机械强度。

　　布线）输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行。加线间地线，以免发生反馈藕合。（2）印制摄导线的宽度主要由导线与绝缘基扳间的粘附强度和流过它们的电流值决定。当铜箔厚度为0.05mm、宽度为 1 —— 15mm 时。通过 2A的电流，温度不会高于3℃，因此。导线mm可满足要求。

　　，通常选0.02——0.3mm导线宽度。当然，只要允许，还是尽可能用宽线。尤其是电源线和地线。导线的间距主要由坏情况下的线间绝缘电阻和击穿电压决定。对于集成电路，尤其是数字电路，只要工艺允许，可使间距小至5——8mm。

　　性能。此外，尽量避免使用大面积铜箔，否则。长时间受热时，易发生铜箔膨胀和脱落现象。必须用大面积铜箔时，用栅格状。这样有利于排除铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体。

　　11、焊盘焊盘中心孔要比器件引线直径稍大一些。焊盘太大易形成虚焊。焊盘外径D一般不小于（d+1.2）mm，其中d为引线孔径。对高密度的数字电路，焊盘直径可取（d+1.0）mm。

　　印制电路板的抗干扰设计与具体电路有着密切的关系，这里仅就PCB抗干扰设计的几项常用措施做一些说明。13、电源线设计

　　根据印制线路板电流的大小，尽量加租电源线宽度，减少环路电阻。同时、使电源线、地线的走向和数据传递的方向一致，这样有助于增强抗噪声能力。14、地线设计地线）数字地与模拟地分开。若线路板上既有逻辑电路又有线性电路，应使它们尽量分开。低频电路的地应尽量采用单点并联接地，实际布线有困难时可部分串联后再并联接地。高频电路宜采用多点串联接地，地线应短而租，高频元件周围尽量用栅格状大面积地箔。

　　（2）接地线应尽量加粗。若接地线用很纫的线条，则接地电位随电流的变化而变化，使抗噪性能降低。因此应将接地线加粗，使它能通过三倍于印制板上的允许电流。如有可能，接地线）接地线构成闭环路。只由数字电路组成的印制板，其接地电路布成团环路大多能提高抗噪声能力。

　　的常规做法之一是在印制板的各个关键部位配置适当的退藕电容。退藕电容的一般配置原则是：

　　器。如有可能，接100uF以上的更好。（2）原则上每个集成电路芯片都应布置一个0.01pF的瓷片电容，如遇印制板空隙不够，可每4——8个芯片布置一个1 —— 10pF的但电容。

　　对测试过程中带来的影响。 具体措施如下： 1.测试前的准备 将晶振短路(注意对四脚的晶振

　　现象。如果在静电能量较大的情况下，静电放电会对接收器件产生极短的过电压，

　　元件和器件之间的电气连接。随着电于技术的飞速发展，PGB的密度越来越高。PCB设计的好坏对

　　对测试过程中带来的影响。 具体措施如下： 1.测试前的准备 将晶振短路(注意对四脚的晶振

　　设计中一个很重要的环节，它直接反映了整个系统的性能和工作的可靠性。对PCB工程师来说，

　　生产过程中，经常因为应力应变不合格而引发很多故障，比如焊点、器件损坏，焊球开裂、线路起翘 、器件开裂失效等故障

　　等。打样周期7天左右，批量生产周期15天内。主要应用于手机，便携计算机

　　设计中一个很重要的环节，它直接反映了整个系统的性能和工作的可靠性。对PCB工程师来说，

　　设计中非常重要的一个环节。它直接反映了整个系统的性能和可靠性。对于 PCB 工程师来说，

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　　（ PCB）设计时应考虑电磁兼容性，这对于减小系统电磁信息辐射具有重要的意义。

　　的电流，尝试增加电源线的宽度并减小回路电阻。同时，电源线和地线的方向与数据传输方向一致，有助于增强抗噪能力。

　　非常重要，也是决定其工作性能的关键因素。该文描述了数字电子系统中不易解决的电源噪声

　　信号所占有的整个频段，不仅能通过其导线耦合到各敏感源器件，同时电流环还会耦合进外部产生的各类

　　，使电子设备在特定的电磁环境中能够正常工作，同时又能减少电子设备本身对其它电子设备的电磁

　　设计（PCB）的过程中应该遵循的设计方法，以及按照PCB设计的一般原则的同时，如

　　(PCB)设计时应考虑电磁兼容性,这对于减小系统电磁信息辐射具有重要的意义。文中重点讨论按元器件的布局与布线原则来最大限度地

　　元件和器件之间的电气连接。随着电于技术的飞速发展，PGB的密度越来越高。PCB设计的好坏对抗干

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