印制电路板百科名片印制电路板印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。目录简介电路板拼板规范发展简史外观设计制造主要优点简介电路板拼板规范发展简史外观设计制造主要优点展开编辑本段简介印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，简称印制板，英文简称PCB(printedcircuitboardPWB(printedwiringboard)，以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔（如元件孔、紧固孔、金属化孔等），用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。由于这种板是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。习惯称“印制线路板”为“印制电路”是不确切的，因为在印制板上并没有“印制元件”而仅有布线。它是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体。由于印刷电路板并非一般终端产品，因此在名称的定义上略为混乱，例如：个人电脑用的母板，称为主板，而不能直接称为电路板，虽然主机板中有电路板的存在，但是并不相同，因此评估产业时两者有关却不能说相同。再譬如：因为有集成电路零件装载在电路板上，因而新闻媒体称他为IC但实质上他也不等同于印刷电路板。编辑本段电路板拼板规范电路板拼板宽度260mm（SIEMENS线mm（FUJI果需要自动点胶，PCB拼板宽度长度125mm180mm拼板外形尽量接近正方形，推荐采用22、33、„„拼板；但不要拼成阴阳板电路板拼板的外框（夹持边）应采用闭环设计，确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形小板之间的中心距控制在75mm～145mm之间拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件与PCB板的边缘应留有大于0.5mm的空间，以保证切割刀具正常运行在拼板外框的四角开出四个定位孔，孔径4mm0.01mm；孔的强度要适中，保证在上下板过程中不会断裂；孔径及位置精度要高，孔壁光滑无毛电路板拼板内的每块小板至少要有三个定位孔，3孔径6mm，边缘定位孔1mm内不允许布线或者贴片用于电路板的整板定位和用于细间距器件定位的基准符号，原则上间距小于0．65mm的QFP应在其对角位置设置；用于拼版电路板的定位基准符号应成对使用，布置于定位要素的对角处。设置基准定位点时，通常在定位点的周围留出比其大1.5mm的无阻编辑本段发展简史印制电路板的发明者是奥地利人保罗爱斯勒（PaulEisler），他于1936年在一个收音机装置内采用了印刷电路板。1943年，美国人将该技术大量使用于军用收音机内。1948年，美国正式认可这个发明用于商业用途。自20世纪50年代中期起，印刷电路板技术才开始被广泛采用。在印制电路板出现之前，电子元器件之间的互连都是依靠电线直接连接实现的。而现在，电路面包板只是作为有效的实验工具而存在；印刷电路板在电子工业中已经占据了绝对统治的地位。编辑本段外观裸板（上头没有零件）也常被称为印刷线路板PrintedWiringBoard（PWB）。板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线（conductorpattern）或称布线，并用来提供PCB零件的电路连接。通常PCB的颜色都是绿色或是棕色，这是阻焊（soldermask）的颜色。是绝缘的防护层，可以保护铜线，也可以防止零件被焊到不正确的地方。在阻焊层上还会印刷上一层丝网印刷面（silkscreen）。通常在这上面会印上文字与符号（大多是白色的），以标示出各零件在板子上的位置。丝网印刷面也被称作图标面（legend）。在制成最终产品时，其上会安装集成电路、电晶体、二极管、被动元件（如：电阻、电容、连接器等）及其他各种各样的电子零件。借着导线连通，可以形成电子讯号连结及应有机能。编辑本段设计印制电路板的设计是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计，需要考虑外部连接的布局、内部电子元件的优化布局、OB电竞金属连线和通孔的优化布局、电磁保护、热耗散等各种因素。优秀的版图设计可以节约生产成本，达到良好的电路性能和散热性能。简单的版图设计可以用手工实现，复杂的版图设计需要借助计算机辅助设计（CAD）实现。地线设计在电子设备中的线路板、电路板、PCB板上，接地是控制干扰的重要方法。如能将接地和屏蔽正确结合起来使用，可解决大部分干扰问题。电子设备中地线结构大致有系统地、机壳地（屏蔽地）、数字地（逻辑地）和仿真地等。在地线设计中应注意以下几点:正确选择单点接地与多点接地低频电路中，信号的工作频率小于1MHz，它的布线和器件间的电感影响较小，而接地电路形成的环流对干扰影响较大，因而应采用一点接地。当信号工作频率大于10MHz时，地线阻抗变得很大，此时应尽量降低地线阻抗，应采用就近多点接地。当工作频率在1～10MHz时，如果采用一点接地，其地线，否则应采用多点接地法。将数字电路与仿真电路分开电路板上既有高速逻辑电路，又有线性电路，应使它们尽量分开，而两者的地线不要相混，分别与电源端地线相连。要尽量加大线性电路的接地面尽量加粗接地线若接地线很细，接地电位则随电流的变化而变化，致使电子设备的定时信号电平不稳，抗噪声性能变坏。因此应将接地线尽量加粗，使它能通过三位于印制电路板的允许电流。如有可能，接地线mm。将接地线构成死循环路设计只由数字电路组成的印制电路板的地线系统时，将接地线做成死循环路可以明显的提高抗噪声能力。其原因在于:印制电路板上有很多集成电路组件，尤其遇有耗电多的组件时，因受接地线粗细的限制，会在地结上产生较大的电位差，引起抗噪声能力下降，若将接地结构成环路，则会缩小电位差值，提高电子设备的抗噪声能力。高速多层在电子产品趋于多功能复杂化的前题下，集成电路元件的接点距离随之缩小，信号传送的速度则相对提高，随之而来的是接线数量的提高、点间配线的长度局部性缩短，这些就需要应用高密度线路配置及微孔技术来达成目标。配线与跨接基本上对单双面板而言有其达成的困难，因而电路板会走向多层化，又由于讯号线不断的增加，更多的电源层与接地层就为设计的必须手段，这些都促使从层印刷电路板（MultilayerPrintedCircuitBoard）更加普遍。对于高速化讯号的电性要求，电路板必须提供具有交流电特性的阻抗控制、高频传输能力、降低不必要的辐射（EMI）等。采用Stripline、Microstrip的结构，多层化就成为必要的设计。为减低讯号传送的品质问题，会采用低介电质系数、低衰减率的绝缘材料，为配合电子元件构装的小型化及阵列化， 电路板也不断的提高密度以因应需求。BGA (BallGrid Array)、CSP (Chip Scale Package)、DCA (Direct ChipAttachment)等组零件组装方式的出现， 更促印刷电路板推向前所未有的高密度境界。 凡直径小于 150um 以下的孔在业界被称为微孔（Microvia），利用这种 微孔的几何结构技术所作出的电路可以提高组装、空间利用等等的效益，同 时对于电子产品的小型化也有其必要性。 对于这类结构的电路板产品，业界曾经有过多个不同的名称来称呼这样 的电路板。例如：欧美业者曾经因为制作的程序是采用序列式的建构方式， 因此将这类的产品称为 SBU （Sequence Build UpProcess）,一般翻译为“序 列式增层法”。至于日本业者，则因为这类的产品所制作出来的孔结构比以 往的孔都要小很多，因此称这类产品的制作技术为 MVP （Micro Via Process）, 一般翻译为“微孔制程”。也有人因为传统的多层板被称为 MLB (MultilayerBoard),因此称呼这类的电路板为 BUM (Build Up Multilayer Board),一般翻译为“增层式多层板”。 编辑本段制造 拼版 PCB 设计完成因为 PCB 板形太小，不能满足生产工艺要求，或者一个产 品由几块 PCB 组成，这样就需要把若干小板拼成一个面积符合生产要求的大 板，或者将一个产品所用的多个 PCB 拼在一起而便于生产电装。前者类似于 邮票板，它既能够满足 PCB 生产工艺条件也便于元器件电装，在使用时再分 开，十分方便；后者是将一个产品的若干套 PCB 板拼装在一起，这样便于生 产，也便于对一个产品齐套，清楚明了。 光绘图数据的生成 PCB 板生产的基础是菲林底版。早期制作菲林底版时，需要先制作出菲 林底图，然后再利用底图进行照相或翻版。底图的精度必须与印制板所要求 的一致，并且应该考虑对生产工艺造成的偏差进行补偿。底图可由客户提供 也可由生产厂家制作，但双方应密切合作和协商，使之既能满足用户要求， 又能适应生产条件。在用户提供底图的情况下，厂家应检验并认可底图，用 户可以评定并认可原版或第一块印制板产品。底图制作方法有手工绘制、OB电竞贴 CAD制图。随着计算机技术的发展，印制板 CAD 技术得到极大的进步， 印制板生产工艺水平也不断向多层，细导线，小孔径，高密度方向迅速提高， 原有的菲林制版工艺已无法满足印制板的设计需要，于是出现了光绘技术。 使用光绘机可以直接将 CAD 设计的 PCB 图形数据文件送入光绘机的计算机系 统，控制光绘机利用光线直接在底片上绘制图形。然后经过显影、定影得到 菲林底版。使用光绘技术制作的印制板菲林底版，速度快，精度高，质量好， 而且避免了在人工贴图或绘制底图时可能出现的人为错误，大大提高了工作 效率，缩短了印制板的生产周期。激光光绘机，在很短的时间内就能完成过 去多人长时间才能完成的工作，而且其绘制的细导线、高密度底版也是人工 操作无法比拟的。按照激光光绘机的结构不同，可以分为平板式、内滚桶式 （Internal Drum）和外滚桶式（External Drum）。光绘机使用的标准数据 格式是 Gerber-RS274 格式，也是印制板设计生产行业的标准数据格式。 Gerber 格式的命名引用自光绘机设计生产的先驱者--美国 Gerber 公司。光 绘图数据的产生，是将 CAD 软件产生的设计数据转化称为光绘数据（多为 Gerber 数据），经过 CAM 系统进行修改、编辑，完成光绘预处理（拼版、镜 像等），使之达到印制板生产工艺的要求。然后将处理完的数据送入光绘机， 由光绘机的光栅（Raster）图象数据处理器转换成为光栅数据，此光栅数据 通过高倍快速压缩还原算法发送至激光光绘机，完成光绘。 光绘数据格式 光绘数据格式是以向量式光绘机的数据格式 Gerber 数据为基础发展起 来的，并对向量式光绘机的数据格式进行了扩展，并兼容了 HPGL 惠普绘图 仪格式，Autocad DXF、TIFF 等专用和通用图形数据格式。一些 CAD CAM开发厂商还对 Gerber 数据作了扩展。 以下对Gerber 数据作一简单介绍。 Gerber 数据的正式名称为 Gerber RS-274 格式。向量式光绘机码盘上的每一种符号，在 Gerber 数据中，均有

　　基于双折射调制的大口径OPCPA中1053nm和1075nm激光分离方法