1.本发明涉及印制电路板技术领域，尤其涉及一种印制电路板的制作方法及印制电路板。

　　2.印制电路板是电路连接中重要的电子元件，它的发展趋势主要围绕小型化。

　　3.相关技术中，印制电路板的整板采用高频材料，且散热铜块沿着印制电路板到的厚度方向贯穿印制电路板，在后续安装电器元件过程中，只能将电子元件错开铜块的位置，进行安装。铜块在进行散热过程中，也仅能通过对元器件的周边印制电路板进行散热。

　　4.然而，散热铜块通过对周边进行散热的方式，散热效果不佳，为了达到所需的散热效果，则需要设置较多的铜块，进一步增加了印制电路板的尺寸。

　　5.本发明提供一种印制电路板的制作方法及印制电路板，可有效地解决上述或者其他潜在技术问题。

　　6.本发明的第一个方面是提供一种印制电路板的制作方法，包括：制作第一印制电路子板，在第一印制电路子板中开设多个第一通孔，第一印制电路子板中具有多个第一通孔的部分形成散热区域：在第一通孔的内壁设置导电膜，并填充第一导热介质；制作第二印制电路子板，在第二印制电路子板上开设第二通孔；将第二印制电路子板与第一印制电路子板通过绝缘粘接层粘接并压合，且第二通孔与散热区域相对应；向第二通孔内设置散热金属件，并在散热金属件的底部设置绝缘导热层，以使导电膜与散热金属件绝缘。

　　7.在根据第一方面的可选的实施例中，制作第一印制电路子板的步骤还包括：第一印制电路子板由印制电路板和高频印制电路切片混压形成；在高频印制电路切片区域开设多个第一通孔以形成散热区域。需要说明的是，第一印制电路子板有印制电路板和高频印制电路板切片混压形成，且在在高频印制电路切片区域开设多个第一通孔以形成散热区域，也即在需要安装电器元件处设置高频印制电路切片，在其他位置采用普通的印制电路板。由于高频材料成本高，且高频材料加工困难，本发明在在需要安装电器元件的局部设置高频材料，可保证高频信号的稳定输出；同时避免了整板采用高频材料导致成本较高。

　　8.在根据第一方面的可选的实施例中，第一印制电路子板由印制电路板和高频印制电路切片混压形成，具体步骤包括：在第一印制电路板中开设具有预设形状的第三通孔；将与第三通孔形状相匹配的高频印制电路切片压合进第三通孔内，形成混压印制电路板；将第二印制电路板通过半固化片与混压印制电路板粘接，得到成型的第一印制电路子板。需要说明的，具体地，在本实施例中，在第一印制电路板中开设具有预设形状的第三通孔；将与第三通孔形状相匹配的高频印制电路切片压合进第三通孔内，形成混压印制电路板，可保证高频信号的稳定输出；同时避免了整板采用高频材料导致成本较高。随后，将第二印制电路板通过半固化片与混压印制电路板粘接，得到成型的第一印制电路子板，设置第二印

　　制电路板可保证第一印制电路子板的厚度，进而保证内部布线的空间增大，进而使得整体第一印制电路子板的表面积减小，实现整体成型的印制电路板的小型化。

　　9.在根据第一方面的可选的实施例中，第一印制电路板与第二印制电路板均包括层叠设置的导电层以及设置在相邻导电层之间的第一绝缘层；高频印制电路切片包括层叠设置的导电层以及设置在相邻导电层之间的第二绝缘层，第一印制电路板与高频印制电路切片的厚度相同。需要说明的是，第一绝缘层与第二绝缘层为两种不同的绝缘层，采用不同的绝缘材料制成，其中，第二绝缘层为可保证高频信号的稳定输出的材料。将第一印制电路板与高频印制电路切片的厚度相同，可使得高频印制电路切片完全吻合地压入第一印制电路板内，保证整体结构的稳定性。

　　10.在根据第一方面的可选的实施例中，第二印制电路子板包括层叠设置的导电层以及设置在相邻导电层之间的第三绝缘层。

　　11.在根据第一方面的可选的实施例中，第一印制电路子板的导电层与第二印制电路子板的导电层的层数之和不小于六层。需要说明的是，将第一印制电路子板的导电层与第二印制电路子板的导电层的层数之和不小于六层，可有效地保证由第一印制电路子板和第二印制电路子板粘接形成的印制电路板整体的厚度，进而保证内部布线的空间增大，进而使得整体印制电路板的表面积减小，实现整体成型的印制电路板的小型化。

　　12.在根据第一方面的可选的实施例中，第二绝缘层采用高频绝缘材料制成，高频绝缘材料包括：ppe树脂、玻璃纤维布、三氧化二铝固体填料以及有机溶剂；和/或，第一绝缘层和第三绝缘层的材料相同，第一绝缘层包括：环氧树脂、玻璃纤维布以及二氧化硅固体填料；和/或，导电层包括铜箔。

　　13.在根据第一方面的可选的实施例中，将第二印制电路子板与第一印制电路子板通过绝缘粘接层粘接并压合，具体步骤包括：

　　14.在第二通孔内放置预置件，预置件与第二通孔的形状相匹配，绝缘粘接层围绕散热区域设置于第一印制电路子板的顶面与第二印制电路子板的底面之间，第二印制电路子板与第一印制电路子板压合后，预置件的顶面与第二印制电路子板的顶面齐平，预置件的底面与散热区域的顶面抵接；其中，预置件的厚度为第二通孔的深度与绝缘粘接层的厚度之和；取出预置件。需要说明的是，设置预置件可有效地避免在第一印制电路子板与第二印制电路子板压合过程中，设置在第一印制电路子板与第二印制电路子板接触面上的绝缘粘接层被压入到第二通孔内，进而导致设置在第一印制电路子板与第二印制电路子板接触面上的绝缘粘接层缺失，造成粘接不稳定的现象。同时也避免了因绝缘粘接层被压入到第二通孔内，使得第二通孔内无法放置散热金属件。还需要说明的是，设置预置件与第二通孔的形状相匹配，可保证在压合过程中第二印制电路子板结构的稳定性。进一步需要说明的是，绝缘粘接层围绕散热区域设置于第一印制电路子板的顶面与第二印制电路子板的底面之间，第二印制电路子板与第一印制电路子板压合后，预置件的顶面与第二印制电路子板的顶面齐平，预置件的底面与散热区域的顶面抵接。可避免绝缘粘接层在压合力的作用下置入散热区域的顶面，进而在后续设置散热金属件厚，影响散热效果。

　　15.在根据第一方面的可选的实施例中，向第二通孔内设置散热金属件，并在散热金属件的底部设置绝缘导热层，以使导电膜与散热金属件绝缘，具体步骤包括：通过第二通孔向散热区域的顶面填充液态导热介质，液态导热介质固化后为绝缘导热层，绝缘导热层的

　　厚度与绝缘粘接层厚度相同；向第二通孔内填充液态金属，液态金属固化后形成散热金属件，散热金属件的顶面与第二印制电路子板的上表面齐平。需要说明的是，通过第二通孔向散热区域的顶面填充液态导热介质，液态导热介质固化后为绝缘导热层，既可以保证散热效果，又可以避免导电膜与散热金属件导通，使得信号异常。还需要说明的是，向第二通孔内填充液态金属，液态金属固化后形成散热金属件，当第一印制电路子板与第二印制电路子板压合后，第二通孔的靠近第一印制子板的一端设置有绝缘导热层，此时如果直接安装散热金属件，则将由于第二通孔内的具备有气体而导致安装困难。采用向第二通孔内填充液态金属，液态金属固化后形成散热金属件，则可有效解决上述的技术问题。还需要说明的是，散热金属件的顶面与第二印制电路子板的上表面齐平，可保证第二印制电路子板上表面平整，保证结构的稳定性。

　　16.本发明的第二个方面还提供一种印制电路板，印制电路板采用上述的印制电路板的制作方法制作而成，印制电路板包括层叠设置的第一印制电路子板和第二印制电路子板，第一印制电路子板具有散热区域，位于散热区域内的第一印制电路子板中设置有多个第一通孔，每个第一通孔内壁均设置有导电膜，每个第一通孔内均设置有第一导热介质；第二印制电路子板中与散热区域对应的位置设置有第二通孔，第二通孔内设置有散热金属件，散热金属件与散热区域之间设置有绝缘导热层，以使导电膜与散热金属件绝缘。

　　17.本发明实施例提供的印制电路板的制作方法，将印制电路板分为第一印制电路子板以及第二印制电路子板，在第一印制电路子板中开设第一通孔，第一印制电路子板中具有多个第一通孔的部分形成散热区域；在第一通孔内壁设置导电膜，并在第一通孔内填充第一导热介质。在第二印制电路子板上设置第二通孔，将第二印制电路子板与第一印制电路子板通过绝缘粘接层粘接并压合，且第二通孔与散热区域相对应；向第二通孔内设置散热金属件，并在散热金属件的底部设置绝缘导热层，以使导电膜与散热金属件绝缘。在安装电器元件时，可直接将电器元件安装在第一印制电路子板的散热区域，电器元件可通过导电膜与第一印制电路子板导通，便于实现设计线路的导通，同时绝缘导热层使得导电膜与散热金属件绝缘，可避免印制电路板信号异常。同时电器元件正对第一导热介质，依次通过第一导热介质、绝缘导热层以及散热金属件进行散热，电器元件的散热可直接通过安装处进行散热，相对于相关技术中在电器元件的周边进行散热的方式，散热件直接对应电器元件，散热效果更好，因此无需过多的散热件，开云真人可有效地减小散热件的个数，进而达到印制电路板小型化的技术效果。

　　18.本发明提供的印制电路板的制作方法及印制电路板，在安装电器元件时，可直接将电器元件安装在第一印制电路子板的散热区域，电器元件可通过导电膜与第一印制电路子板导通，便于实现设计线路的导通，同时绝缘导热层使得导电膜与散热金属件绝缘，可避免印制电路板信号异常。同时电器元件正对第一导热介质，依次通过第一导热介质、绝缘导热层以及散热金属件进行散热，电器元件的散热可直接通过安装处进行散热，相对于相关技术中在电器元件的周边进行散热的方式，散热件直接对应电器元件，散热效果更好，因此无需过多的散热件，可有效地减小散热件的个数，进而达到印制电路板小型化的技术效果。

　　19.本发明的附加方面的优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

　　20.通过参照附图的以下详细描述，本发明实施例的上述和其他目的、特征和优点将变得更容易理解。在附图中，将以示例以及非限制性的方式对本发明的多个实施例进行说明，其中：

　　21.图1为本发明实施例提供的印制电路板的制作方法制作成型的整体结构的截面示意图；

　　24.图4为本发明实施例提供的第一印制电路子板设置导电膜以及第一导热介质后的截面示意图；

　　26.图6为本发明实施例提供的第二印制电路子板开设第二通孔后的截面示意图；

　　27.图7为本发明实施例提供的第二印制电路子板与第一印制电路子板压合前的截面示意图；

　　28.图8为本发明实施例提供的第二印制电路子板与第一印制电路子板压合后的截面示意图；

　　44.下面详细描述本发明的实施例，该实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

　　45.应当理解的是，下面的实施例并不限制本发明所保护的方法中各步骤的执行顺序。本发明的方法的各个步骤在不相互矛盾的情况下能够以任意可能的顺序并且能够以循环的方式来执行。

　　46.本发明的描述中，需要理解的是，术语“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

　　47.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

　　48.在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

　　49.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

　　50.印制电路板是电路连接中重要的电子元件，它的发展趋势主要围绕小型化。相关技术中，印制电路板的整板采用高频材料，且散热铜块沿着印制电路板到的厚度方向贯穿印制电路板，在后续安装电器元件过程中，只能将电子元件错开铜块的位置，进行安装。铜块在进行散热过程中，避免电子元件通过铜块与印制电路板导通，因此仅能通过对元器件的周边印制电路板进行散热。然而，散热铜块通过对周边进行散热的方式，散热效果不佳，为了达到所需的散热效果，则需要设置较多的铜块，进一步增加了印制电路板的尺寸。

　　51.有鉴于此，本发明实施例提供的印制电路板的制作方法，将印制电路板分为第一印制电路子板以及第二印制电路子板，在第一印制电路子板中开设第一通孔，第一印制电路子板中具有多个第一通孔的部分形成散热区域；在第一通孔内壁设置导电膜，并在第一通孔内填充第一导热介质。在第二印制电路子板上设置第二通孔，将第二印制电路子板与第一印制电路子板通过绝缘粘接层粘接并压合，且第二通孔与散热区域相对应；向第二通孔内设置散热金属件，并在散热金属件的底部设置绝缘导热层，以使导电膜与散热金属件绝缘。在安装电器元件时，可直接将电器元件安装在第一印制电路子板的散热区域，电器元件可通过导电膜与第一印制电路子板导通，便于实现设计线路的导通，同时绝缘导热层使得导电膜与散热金属件绝缘，可避免印制电路板信号异常。同时电器元件正对第一导热介质，依次通过第一导热介质、绝缘导热层以及散热金属件进行散热，电器元件的散热可直接通过安装处进行散热，相对于相关技术中在电器元件的周边进行散热的方式，散热件直接对应电器元件，散热效果更好，因此无需过多的散热件，可有效地减小散热件的个数，进而达到印制电路板小型化的技术效果。

　　52.图1为本发明实施例提供的印制电路板的制作方法制作成型的整体结构的截面示意图，图6为本发明实施例提供的第二印制电路子板开设第二通孔后的截面示意图。请参照图1和图6，本发明实施例提供的印制电路板的制作方法，印制电路板的制作方法包括：制作第一印制电路子板11，在第一印制电路子板11中开设多个第一通孔，第一印制电路子板11中具有多个第一通孔的部分形成散热区域：在第一通孔的内壁设置导电膜111，并填充第一导热介质112；制作第二印制电路子板13，在第二印制电路子板13上开设第二通孔131；将第二印制电路子板13与第一印制电路子板11通过绝缘粘接层15粘接并压合，且第二通孔131与散热区域相对应；向第二通孔131内设置散热金属件132，并在散热金属件132的底部设置绝缘导热层133，以使导电膜111与散热金属件132绝缘。

　　53.示例性地，多个第一通孔在第一印制电路子板11上呈矩形排列设置。散热区域的截面整体为矩形。第二通孔131的横截面也为矩形。散热金属件132的横截面也可以适应性地设置为矩形。

　　55.示例性地，第一印制电路子板11上可以设置100个第一通孔，且形成10行10列的方阵，相邻两个第一通孔之间的间距相同。

　　56.示例性地，第二通孔131为矩形孔，第二通孔131的横截面面积大于散热区域的横截面面积。具体地，第一通孔形成的散热区域的外边缘距离第二通孔131的边缘可以为0.5mm至1mm。需要说明的是，如此设置，可保证由第一通孔内导热胶传递出的热量可全部由设置在第二通孔131内的散热金属件132进行散热，进而更好地保证散热效果。

　　58.图2为本发明实施例提供的第一印制电路子板的制作过程分解示意图，图3为本发明实施例提供的第一印制电路子板混压后的截面示意图，图4为本发明实施例提供的第一印制电路子板设置导电膜以及第一导热介质后的截面示意图。请参照图2、图3以及图4，在可选地示例性实施例中，制作第一印制电路子板11的步骤还包括：第一印制电路子板11由印制电路板和高频印制电路切片115混压形成；在高频印制电路切片115区域开设多个第一通孔以形成散热区域。需要说明的是，第一印制电路子板11有印制电路板和高频印制电路板切片混压形成，且在在高频印制电路切片115区域开设多个第一通孔以形成散热区域，也即在需要安装电器元件处设置高频印制电路切片115，在其他位置采用普通的印制电路板。由于高频材料成本高，且高频材料加工困难，本发明在在需要安装电器元件的局部设置高频材料，可保证高频信号的稳定输出；同时避免了整板采用高频材料导致成本较高。

　　59.在可选地示例性实施例中，第一印制电路子板11由印制电路板和高频印制电路切片115混压形成，具体步骤包括：在第一印制电路板113中开设具有预设形状的第三通孔114；将与第三通孔114形状相匹配的高频印制电路切片115压合进第三通孔114内，形成混压印制电路板；将第二印制电路板116通过半固化片117与混压印制电路板粘接，得到成型的第一印制电路子板11。

　　60.需要说明的，具体地，在本实施例中，在第一印制电路板113中开设具有预设形状的第三通孔114；将与第三通孔114形状相匹配的高频印制电路切片115压合进第三通孔114内，形成混压印制电路板，可保证高频信号的稳定输出；同时避免了整板采用高频材料导致成本较高。随后，将第二印制电路板116通过半固化片117与混压印制电路板粘接，得到成型

　　的第一印制电路子板11，设置第二印制电路板116可保证第一印制电路子板11的厚度，进而保证内部布线的空间增大，进而使得整体第一印制电路子板11的表面积减小，实现整体成型的印制电路板的小型化。

　　61.具体地，在将第二印制电路子板13与第一印制电路子板11粘接过程中，第二印制电路子板13粘接在第一印制电路子板11远离高频印制电路切片115的一侧。需要说明的是，如此设置，在后期安装电器元件时，可将电器元件安装在第一印制电路子板11靠近高频印制电路切片115的一侧，进一步保证高频信号的稳定输出。

　　62.具体地，在本实施例中，第一印制电路板113与第二印制电路板116均包括层叠设置的导电层1131以及设置在相邻导电层1131之间的第一绝缘层1133；高频印制电路切片115包括层叠设置的导电层1131以及设置在相邻导电层1131之间的第二绝缘层1151，第一印制电路板113与高频印制电路切片115的厚度相同。需要说明的是，第一绝缘层1133与第二绝缘层1151为两种不同的绝缘层，采用不同的绝缘材料制成，其中，第二绝缘层1151为可保证高频信号的稳定输出的材料。将第一印制电路板113与高频印制电路切片115的厚度相同，可使得高频印制电路切片115完全吻合地压入第一印制电路板113内，保证整体结构的稳定性。

　　63.图5为本发明实施例提供的第二印制电路子板在加工前的截面示意图，请参照图5，具体地，在本实施例中，第二印制电路子板13包括层叠设置的导电层1131以及设置在相邻导电层1131之间的第三绝缘层134。

　　64.在可选地示例性实施例中，第一印制电路子板11的导电层1131与第二印制电路子板13的导电层1131的层数之和不小于六层。需要说明的是，将第一印制电路子板11的导电层1131与第二印制电路子板13的导电层1131的层数之和不小于六层，可有效地保证由第一印制电路子板11和第二印制电路子板13粘接形成的印制电路板整体的厚度，进而保证内部布线的空间增大，进而使得整体印制电路板的表面积减小，实现整体成型的印制电路板的小型化。

　　65.示例性地，在本实施例中，第一印制电路子板11的导电层1131的层数为四层，第二印制电路板116子板的导电层1131的层数为两层。可以理解的是，这里并不对第一印制电路子板11以及第二印制电路板116子板的导电层1131的具体层数进行限定，在其他具体实施例中，可以根据用户的具体需求，将第一印制电路子板11以及第二印制电路板116子板的导电层1131的具体层数进行适应性地调整。例如将第一印制电路子板11的导电层1131的层数为四层、五层或者六层，第二印制电路板116子板的导电层1131的层数为三层、四层或者五层等。

　　66.示例性地，在本实施例中，第二绝缘层1151采用高频绝缘材料制成，高频绝缘材料包括：ppe树脂、玻璃纤维布、三氧化二铝固体填料以及有机溶剂。需要说明的是，在该成分中的固体填料并不限于三氧化二铝固体一种，可以根据用户的需求，适应性地调整为其他固体填料。还需要说明的是，这里并不对高频绝缘材料的具体成分进行限定，在其他具体实施例中，可以根据用户的需求，进行适应性地调整，使得高频绝缘材料同时保证绝缘且可保证高频信号的稳定输出即可。

　　67.示例性地，第一绝缘层1133和第三绝缘层134的材料相同，第一绝缘层1133包括：环氧树脂、玻璃纤维布以及二氧化硅固体填料。需要说明的是，在该成分中的固体填料并不

　　限于二氧化硅一种，可以根据用户的需求，适应性地调整为其他固体填料。还需要说明的是，这里并不对第一绝缘层1133的材料的具体成分进行限定，在其他具体实施例中，可以根据用户的需求，进行适应性地调整。

　　68.示例性地，半固化片117包括环氧树脂、玻璃纤维布，二氧化硅固体填料、以及有机溶剂。环氧树脂与二氧化硅固体填料、有机溶剂涂覆在玻璃纤维布两面受热后形成半固化片117。半固化片117经过高温高压、有机溶剂消失，其主要成分变为环氧树脂、玻璃纤维布以及二氧化硅固体填料，也即与第一绝缘层1133的材料相同。

　　69.示例性地，在第一通孔的内壁设置导电膜111，具体步骤为，在第一通孔的内壁电镀铜膜。

　　70.示例性地，在第一通孔内填充第一导热介质112，具体步骤为，第一通孔内填充液体导热介质并固化以形成第一导热介质112，其中，第一导热介质112为导热绝缘胶。

　　72.在本实施例中，导热绝缘胶为以有机硅胶为主体，添加填充料、导热材料等高分子材料，混炼而成的硅胶。其具有较好的导热、电绝缘性能。粘度1200

　　200dpa.s、导热系数0.8-3(w/m.k)，经过125℃以上的高温烘烤2

　　73.图7为本发明实施例提供的第二印制电路子板与第一印制电路子板压合前的截面示意图，图8为本发明实施例提供的第二印制电路子板与第一印制电路子板压合后的截面示意图，图9为图8中取出预置件后的截面示意图。请参照图7、图8和图9，在可选地示例性实施例中，将第二印制电路子板13与第一印制电路子板11通过绝缘粘接层15粘接并压合，具体步骤包括：在第二通孔131内放置预置件135，预置件135与第二通孔131的形状相匹配，绝缘粘接层15围绕散热区域设置于第一印制电路子板11的顶面与第二印制电路子板13的底面之间，第二印制电路子板13与第一印制电路子板11压合后，预置件135的顶面与第二印制电路子板13的顶面齐平，预置件135的底面与散热区域的顶面抵接；其中，预置件135的厚度为第二通孔131的深度与绝缘粘接层15的厚度之和；取出预置件135。

　　74.需要说明的是，设置预置件135可有效地避免在第一印制电路子板11与第二印制电路子板13压合过程中，设置在第一印制电路子板11与第二印制电路子板13接触面上的绝缘粘接层15被压入到第二通孔131内，进而导致设置在第一印制电路子板11与第二印制电路子板13接触面上的绝缘粘接层15缺失，造成粘接不稳定的现象。同时也避免了因绝缘粘接层15被压入到第二通孔131内，使得第二通孔131内无法放置散热金属件132。

　　75.还需要说明的是，设置预置件135与第二通孔131的形状相匹配，可保证在压合过程中第二印制电路子板13结构的稳定性。

　　76.进一步需要说明的是，绝缘粘接层15围绕散热区域设置于第一印制电路子板11的顶面与第二印制电路子板13的底面之间，第二印制电路子板13与第一印制电路子板11压合后，预置件135的顶面与第二印制电路子板13的顶面齐平，预置件135的底面与散热区域的顶面抵接。可避免绝缘粘接层15在压合力的作用下置入散热区域的顶面，进而在后续设置散热金属件132厚，影响散热效果。

　　77.示例性地，绝缘粘接层15为低流胶半固化片117，低流胶半固化片117的主要成分是环氧树脂、玻璃纤维布以及二氧化硅固体填料。还需要说明的是，低流胶半固化片117随

　　着温度升高，固体转化成胶体，再随着温度升高，胶体转化成固体，起到绝缘、粘合的作用。其中，环氧树脂是粘合作用的主体，温度的变化导致胶的形态变化。玻璃纤维布是绝缘的主体，温度的变化不会引起玻璃纤维布形态变化。固体填料，填料的比例越高，低流胶半固化片117的流动性越差。

　　78.示例性地，导电层1131包括铜箔。可以理解的是，这里并不对导电层1131的具体材料进行限定，在其他具体实施例中，可根据用户的具体需求，将导电层1131适应性地调整为其他导电物质。

　　79.在可选地示例性实施例中，向第二通孔131内设置散热金属件132，并在散热金属件132的底部设置绝缘导热层133，以使导电膜111与散热金属件132绝缘，具体步骤包括：通过第二通孔131向散热区域的顶面填充液态导热介质，液态导热介质固化后为绝缘导热层133，绝缘导热层133的厚度与绝缘粘接层15厚度相同；向第二通孔131内填充液态金属，液态金属固化后形成散热金属件132，散热金属件132的顶面与第二印制电路子板13的上表面齐平。

　　80.需要说明的是，通过第二通孔131向散热区域的顶面填充液态导热介质，液态导热介质固化后为绝缘导热层133，既可以保证散热效果，又可以避免导电膜111与散热金属件132导通，使得信号异常。

　　81.还需要说明的是，向第二通孔131内填充液态金属，液态金属固化后形成散热金属件132，当第一印制电路子板11与第二印制电路子板13压合后，第二通孔131的靠近第一印制子板的一端设置有绝缘导热层133，此时如果直接安装散热金属件132，则将由于第二通孔131内的具备有气体而导致安装困难。采用向第二通孔131内填充液态金属，液态金属固化后形成散热金属件132，则可有效解决上述的技术问题。

　　82.还需要说明的是，散热金属件132的顶面与第二印制电路子板13的上表面齐平，可保证第二印制电路子板13上表面平整，保证结构的稳定性。

　　83.示例性地，液态金属为铜浆，其主要成分为铜粉，它在里面充当这一个散热的作用，该铜粉为平均粒径在次微米级球状、片状铜粉。铜粉占比为78

　　20dpa.s、导热系数300至400(w/m.k)，经过125℃以上的高温烘烤2

　　84.请继续参照图1，本发明还提供了一种印制电路板，印制电路板采用上述的印制电路板的制作方法制作而成，印制电路板包括层叠设置的第一印制电路子板11和第二印制电路子板13，第一印制电路子板11具有散热区域，位于散热区域内的第一印制电路子板11中设置有多个第一通孔，每个第一通孔内壁均设置有导电膜111，每个第一通孔内均设置有第一导热介质112；第二印制电路子板13中与散热区域对应的位置设置有第二通孔131，第二通孔131内设置有散热金属件132，散热金属件132与散热区域之间设置有绝缘导热层133，以使导电膜111与散热金属件132绝缘。

　　85.本发明提供的印制电路板，在安装电器元件时，可直接将电器元件安装在第一印制电路子板11的散热区域，电器元件可通过导电膜111与第一印制电路子板11导通，便于实现设计线路的导通，同时绝缘导热层133使得导电膜111与散热金属件132绝缘，可避免印制电路板信号异常。同时电器元件正对第一导热介质112，依次通过第一导热介质112、绝缘导热层133以及散热金属件132进行散热，电器元件的散热可直接通过安装处进行散热，相对

　　于相关技术中在电器元件的周边进行散热的方式，散热件直接对应电器元件，散热效果更好，因此无需过多的散热件，可有效地减小散热件的个数，进而达到印制电路板小型化的技术效果。

　　86.最后应说明的是：以上实施方式仅用以说明本发明的技术方案，而非对其进行限制；尽管参照前述实施方式对本发明已经进行了详细的说明，但本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述实施方式所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明实施方式技术方案的范围。

　　如您需求助技术专家，请点此查看客服电线: 建筑节能 绿色建筑能耗的模拟与检测(EnergyPlus)；建筑碳排放和生命周期评价；城市微气候、建筑能耗与太阳能技术的相互影响；地理信息系统(GIS)和空间回归方法用于城市建筑能耗分析；不确定性、敏感性分析和机器学习方法应用于建筑能耗分析(R)；贝叶斯方法用于城市和单体建筑能源分析 2: 过

　　1.振动信号时频分析理论与测试系统设计 2.汽车检测系统设计 3.汽车电子控制系统设计

　　1.计算机网络安全 2.计算机仿线.智能检测与控制技术 3.机构运动学与动力学 4.机电一体化技术